化学机械研磨液

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内容简介

详细说明:

本公司代理日本Fujimi Inc.全系列CMP Slurry,应用在半导体CMP中Oxide/Poly/W/Cu等制程,以达到最佳平坦化的要求。

用途:

Oxide Slurry:PL-4101(STI),PL-4217系列(IMD)
Poly Slurry:PL-6103
W Slurry:PL-5201/PL-5107
Cu Slurry:PL-7102/PL-7104

规格:

Drum Type: 220Kg
Bottle Type: 20Kg
Silica Base
Warranty: 1 year life time
Temperature: 0~43 Degree C.

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