研磨胶带/切割胶带/ Tape(又名:贴布)
内容简介
详细说明:
适配研磨、切割制程的UV型和非UV型保护膜,代理半导体应用、LED等领域膜类品牌商,产品稳定性高、性能佳。
用途:
用于晶圆保护/器件保护、防止die飞溅等。
规格:
适应各种尺寸,可客制裁切大小。
另我司可供应特殊制程的热减膜、临时键合保护膜等。
产品联络人
王 瑶 Owen
HIGH TECH & INNOVATIVE MATERIAL BUSINESS UNIT
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