研磨胶带/切割胶带/ Tape(又名:贴布)

内容简介

详细说明:

适配研磨、切割制程的UV型和非UV型保护膜,代理半导体应用、LED等领域膜类品牌商,产品稳定性高、性能佳。

用途:

用于晶圆保护/器件保护、防止die飞溅等。

规格:

适应各种尺寸,可客制裁切大小。
另我司可供应特殊制程的热减膜、临时键合保护膜等。

产品联络人

王 瑶 Owen

HIGH TECH & INNOVATIVE MATERIAL BUSINESS UNIT

10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
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