锡膏

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内容简介

详细说明:

焊锡膏是由焊锡粉结合不同的助焊剂制成,供应适用于打印、浸蘸、滴涂和叠层封装组装等的特种焊锡膏。

用途:

SMT元件粘贴、PCB组装、晶圆植球等。

规格:

250g/can、500g/can

产品联络人

王 瑶 Owen

HIGH TECH & INNOVATIVE MATERIAL BUSINESS UNIT

10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
TEL:86-21-6422-0458 ext.278
e-mail:owen.wang@topco-global.com


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