再生晶圆
Category 晶圆及晶圆制造
内容简介
详细说明:
将使用过的晶圆回收,再次接受与生产晶圆时相同等级的制程与品管,让再生晶圆的洁净度与平坦度,几乎与原始的控档晶圆同样优良。因此再生晶圆不但可替代部份控档圆,甚至可用至高温的炉管。
用途:
IC 制程所需之档控片
规格:
目前供应有8吋及12吋的再生晶圆,依客户需求及主要规格、THK(厚度)、particle及表面金属含量来提供客户所需之再生晶圆片。
产品联络人
杨荣森 Sam
WAFER MATERIAL BUSINESS UNIT
10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
TEL:86-21-6422-0458 ext.304
e-mail:Sam.yang@topco-global.com