详细说明：

生产芯片的模具称为光罩。当IC设计公司设计出一款芯片电路图之后，光罩公司制作成光罩，再送至晶圆代工厂进行晶圆代工，封装、测试后，便成为一颗颗的IC芯片。而制作光罩的基础材料，即光罩基板(Mask Blanks)。最主要的产品依基板特性分为Binary及Half-Tone(KrF/ArF)两种，若再依所涂布的光阻分类，可再细分成Optical resist及E-Beam resist等两种。

用途：

功能类似相片之底片，将图形转印至Wafer上。

规格：

1. 6025 Binary Blanks
2. 6025 Half-Tone Blanks
3. EB-Positive CAR
4. EB-Negative CAR