环氧树脂集成电路封装材料
Category 封测
Tags 低應力 (Low stress), 絕緣 (Insulation)
内容简介
详细说明
环氧树脂为高分子热固性材料,主要用于IC与被动元件封装,用以保护内部芯片不受环境破坏并具绝缘效果。
具低应力,高散热特性。
用途:
- IC封装
- 二极体
- 电晶体封装
规格:
- 15kg/桶
- 低溫保存:摄氏5度以下
产品联络人
李浩涌 Eric
ADVANCED MATERIAL BUSINESS UNIT
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