环氧树脂集成电路封装材料

内容简介

详细说明

环氧树脂为高分子热固性材料,主要用于IC与被动元件封装,用以保护内部芯片不受环境破坏并具绝缘效果。
具低应力,高散热特性。

用途:

  • IC封装
  • 二极体
  • 电晶体封装

规格:

  • 15kg/桶
  • 低溫保存:摄氏5度以下
产品联络人
李浩涌 Eric

ADVANCED MATERIAL BUSINESS UNIT

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TEL:86-21-6422-0458 ext.212
e-mail:eric.li@topco-global.com


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