再生晶圆

内容简介

详细说明:

将使用过的晶圆回收,再次接受与生产晶圆时相同等级的制程与品管,让再生晶圆的洁净度与平坦度,几乎与原始的控档晶圆同样优良。因此再生晶圆不但可替代部份控档圆,甚至可用至高温的炉管。

用途:

IC 制程所需之档控片

规格:

目前供应有8吋及12吋的再生晶圆,依客户需求及主要规格、THK(厚度)、particle及表面金属含量来提供客户所需之再生晶圆片。

产品联络人
陈锋 Anthony

WAFER MATERIAL BUSINESS UNIT

10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
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