自动包装机

内容简介

详细说明:

  • 包装自动化、质量一致化
  • 帐料相符及减少工安问题
  • 流程纪录可追朔
  • 可上下流串连结OHT & AGV系统
  • 可串接纸箱包装
  • Layout客制化
  • 换料不停机

用途:

用于半导体晶圆制造、晶圆代工至封装测试厂与再生晶圆厂,自动包装出货作业

规格:

  • 适用晶圆盒:POD (8 inch)
    FOUP/FOSB (12inch)
    Tray/HWS/Reel
  • 设备尺寸:4800*3200*2500 (mm)
    可依照不同产品(POD/FOUP/FOSB/Tray/HWS/Reel),
  • 出入料口
    In Port :2个
    Out Port : 1个
  • 环境:Class above 1000
  • 袋子: 铝袋/抗静电袋
  • 内容物: 干燥包/ HIC卡/ 标签
  • UPH 35个/ 小时(单层包装)
产品联络人
杨荣森 Sam

WAFER MATERIAL BUSINESS UNIT

10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
TEL:86-21-6422-0458 ext.304
e-mail:sam.yang@topco-global.com


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