自动拆包机

内容简介

详细说明:

  1. 拆包自动化
  2. 减少人工拆包失误及工安问题
  3. 流程纪录可追朔
  4. 换料不停机

用途:

用于半导体晶圆代工厂、记忆体厂与封装测试厂,自动化拆包收(料)货作业

规格:

  • 适用晶圆盒:POD (8 inch)
    FOUP/FOSB (12inch)
  • 设备尺寸:3400*4200*2500 (mm)
  • 出入料口
    In Port :1个
    Out Port : 2个
    NG出料口:1个
  • 环境:Class above 1000
  • 袋子: 铝袋/抗静电袋/透明袋
  • 清除功能: 干燥包回收、废槽袋
  • UPH :35个/ 小时(单层包装)
产品联络人
杨荣森 Sam

WAFER MATERIAL BUSINESS UNIT

10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
TEL:86-21-6422-0458 ext.304
e-mail:sam.yang@topco-global.com


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