详细说明：

• 包装自动化、质量一致化
• 帐料相符及减少工安问题
• 流程纪录可追朔
• 可上下流串连结OHT & AGV系统
• 可串接纸箱包装
• Layout客制化
• 换料不停机

用途：

用于半导体晶圆制造、晶圆代工至封装测试厂与再生晶圆厂，自动包装出货作业

规格：

• 适用晶圆盒：POD (8 inch)
  FOUP/FOSB (12inch)
  Tray/HWS/Reel
• 设备尺寸：4800*3200*2500 (mm)
  可依照不同产品(POD/FOUP/FOSB/Tray/HWS/Reel)，
• 出入料口
  In Port ：2个
  Out Port : 1个
• 环境：Class above 1000
• 袋子: 铝袋/抗静电袋
• 内容物: 干燥包/ HIC卡/ 标签
• UPH 35个/ 小时(单层包装)