I-Bit IGBT 封装检测
内容简介
详细说明：
以X射线检测模组内部结构，识别缺陷,可将被检物断面分层100层左右,对较厚检测物也能检测高精度结果；独特科技,使检查时对芯片伤害降至最低。维护成本远低于其它竞争者。
用途：
功率模组散热针翅杂质检查/芯片下焊锡的气泡。
规格：
产品联络人
杨荣森 Sam
WAFER MATERIAL BUSINESS UNIT
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