自动拆包机
内容简介
详细说明：
- 拆包自动化
- 减少人工拆包失误及工安问题
- 流程纪录可追朔
- 换料不停机
用途：
用于半导体晶圆代工厂、记忆体厂与封装测试厂，自动化拆包收(料)货作业
规格：
- 适用晶圆盒：POD (8 inch)
FOUP/FOSB (12inch) - 设备尺寸：3400*4200*2500 (mm)
- 出入料口
In Port ：1个
Out Port : 2个
NG出料口：1个 - 环境：Class above 1000
- 袋子: 铝袋/抗静电袋/透明袋
- 清除功能: 干燥包回收、废槽袋
- UPH ：35个/ 小时(单层包装)
产品联络人
杨荣森 Sam
WAFER MATERIAL BUSINESS UNIT
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TEL:86-21-6422-0458 ext.304
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