液态封装材料
内容简介
详细说明：
涂布于芯片四周以保护组件，并提供较佳之可靠性。使用于cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封装应用。
特性：
- 可靠性佳
- 极低内应力
- 极细小之填充料
用途：
保护元件。
防止外在环境(水气,温度…)伤害。
规格：
10 c.c. 注射针筒(syringe)
30 c.c. 注射针筒(syringe)
产品联络人
李浩涌 Eric
ADVANCED MATERIAL BUSINESS UNIT
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