电子粘接剂
内容简介
详细说明：
我司经营各类电子胶粘剂的代理和销售，应用领域涉及半导体封装（wire bond/WLCSP/Flipchip/3D）、LED及各类功率器件产品等，含日系品牌商和国内知名粘接剂生产商。
用途：
用于各类粘接、绝缘和结构保护等。
规格：
规格不限。
产品联络人
陈世凯 Harry
HIGH TECH & INNOVATIVE MATERIAL BUSINESS UNIT
10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
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