液态封装材料

内容简介

详细说明:

涂布于芯片四周以保护组件,并提供较佳之可靠性。使用于cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封装应用。

特性:

  1. 可靠性佳
  2. 极低内应力
  3. 极细小之填充料

用途:

保护元件。
防止外在环境(水气,温度…)伤害。

规格:

10 c.c. 注射针筒(syringe)
30 c.c. 注射针筒(syringe)

产品联络人
李浩涌 Eric

ADVANCED MATERIAL BUSINESS UNIT

10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
TEL:86-21-6422-0458 ext.212
e-mail:eric.li@topco-global.com


Deprecated: 自3.1.0版本起,已不建议使用_register_controls,请换用Elementor\Controls_Stack::register_controls()。 in /opt/bitnami/wordpress/wp-includes/functions.php on line 5323