锡膏
内容简介
详细说明:
焊锡膏是由焊锡粉结合不同的助焊剂制成,供应适用于打印、浸蘸、滴涂和叠层封装组装等的特种焊锡膏。
用途:
SMT元件粘贴、PCB组装、晶圆植球等。
规格:
250g/can、500g/can
产品联络人
陈世凯 Harry
HIGH TECH & INNOVATIVE MATERIAL BUSINESS UNIT
10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
TEL:86-21-6422-0458 ext.289
e-mail:harry.chen@topco-global.com