聚酰亚胺

内容简介

详细说明

半导体芯片之表面涂布,目的在于电气特性的保护、绝缘,提升防潮性,避免机械性的冲击,或者隔离污染物质。

用途:

  1. 芯片之涂布保护,维持电气特性。
  2. 具防潮、耐冷热、耐压冲击效果。
  3. 高纯度及接着性佳。

规格:

产品包装单位:500g。
包装材料:透明玻璃瓶。
低温保存:摄氏5度以下。

产品联络人
李浩涌 Eric

ADVANCED MATERIAL BUSINESS UNIT

10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
TEL:86-21-6422-0458 ext.212
e-mail:eric.li@topco-global.com


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