聚酰亚胺
Categories 封测, 电子材料相关
Tags 絕緣 (Insulation), 高耐壓 (High voltage resistance), 高耐熱 (High thermal resistance)
内容简介
详细说明
半导体芯片之表面涂布,目的在于电气特性的保护、绝缘,提升防潮性,避免机械性的冲击,或者隔离污染物质。
用途:
- 芯片之涂布保护,维持电气特性。
- 具防潮、耐冷热、耐压冲击效果。
- 高纯度及接着性佳。
规格:
产品包装单位:500g。
包装材料:透明玻璃瓶。
低温保存:摄氏5度以下。
产品联络人
李浩涌 Eric
ADVANCED MATERIAL BUSINESS UNIT
10F, Building 5, No.2388 ChenHang Road, Minhang District, Shanghai, China (Zip: 201114)
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