聚酰亚胺
内容简介
详细说明
半导体芯片之表面涂布，目的在于电气特性的保护、绝缘，提升防潮性，避免机械性的冲击，或者隔离污染物质。
用途：
- 芯片之涂布保护，维持电气特性。
- 具防潮、耐冷热、耐压冲击效果。
- 高纯度及接着性佳。
规格：
产品包装单位：500g。
包装材料：透明玻璃瓶。
低温保存：摄氏5度以下。
产品联络人
李浩涌 Eric
ADVANCED MATERIAL BUSINESS UNIT
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